双轨SMT贴片工艺流程

双轨 SMT 贴片工艺流程与单轨类似，但效率更高，能同时处理两块 PCB 板，以下是其主要工艺流程：

1、准备工作

· 材料准备：准备好 PCB 板、各种电子元器件、锡膏、红胶等材料。确保 PCB 板的设计符合生产要求，电子元器件的规格、型号、质量等均符合标准，并对元器件进行清洗和烘干处理1。

· 设备调试：对锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI 检测设备等进行调试和校准，确保设备正常运行，各项参数设置准确。

· 程序编制：根据 PCB 板的设计和元器件的贴装位置，编制贴片机的贴装程序，确定每个元器件的拾取位置、贴装位置和贴装顺序等。

2、锡膏印刷

· 安装钢网：根据 PCB 板的焊盘布局制作专用钢网，将钢网安装在锡膏印刷机上，并调整好钢网与印刷机刮刀的间距和角度。

· 印刷锡膏：使用锡膏印刷机将适量的锡膏均匀涂布在 PCB 板的焊盘上。印刷过程中，要控制好刮刀的压力、速度和角度等参数，确保锡膏的厚度和平整度符合要求，锡膏厚度误差一般控制在 ±0.05mm 以内1。

· 检测锡膏印刷质量：印刷完成后，可使用 SPI 锡膏检测仪对锡膏印刷质量进行检测，检查是否有少锡、漏锡、多锡、锡膏偏移等不良现象。如有问题，及时进行调整和修复。

3、元件贴片

· 上料：将各种电子元器件按照规定的顺序和位置安装在贴片机的供料器上。

· 贴片：贴片机通过高精度的机械臂和先进的视觉识别系统，按照预设程序从供料器拾取元件，以微米级精度将元件放置到 PCB 板对应的锡膏位置上。在双轨生产中，两台贴片机可同时对两块 PCB 板进行贴片操作，提高生产效率1。

· 检查贴片质量：在贴片过程中，要定期检查贴片质量，如元件的贴装位置、方向、倾斜度等是否符合要求，如有偏差及时调整贴片机的参数。

4、回流焊接

· 预热：将贴装好元件的 PCB 板送入回流焊炉的预热区，使 PCB 板和锡膏缓慢升温，去除锡膏中的溶剂和水分，防止在焊接过程中产生气泡和飞溅等缺陷。预热温度一般在 100℃-150℃之间，预热时间为 1-3 分钟。

· 焊接：PCB 板进入焊接区，炉内温度迅速上升到锡膏的熔点以上，使锡膏受热软化、熔融，将元件引脚与 PCB 板焊盘紧密焊接在一起，实现电气与机械连接。焊接温度通常在 200℃-250℃之间，焊接时间为 1-3 分钟1。

· 冷却：焊接完成后，PCB 板进入冷却区，使焊点迅速冷却固化，形成良好的焊接连接。冷却速度一般控制在 2℃-5℃/ 秒左右，以避免焊点产生应力和裂纹等缺陷。

5、AOI 检测

· 扫描检测：使用 AOI 设备对焊接后的 PCB 板进行自动光学检测，AOI 设备通过高精度摄像头与图像处理算法，快速扫描 PCB 板的焊点和元件，检查焊接缺陷，如缺焊、桥接、偏移、元件贴错、损坏等情况。

· 标记与分类：AOI 设备检测到问题后，会立即精准标记出缺陷位置，并根据缺陷的严重程度对 PCB 板进行分类，如合格、轻微缺陷、严重缺陷等。对于轻微缺陷的 PCB 板，可根据具体情况决定是否进行返工修复；对于严重缺陷的 PCB 板，则直接送入返修区进行处理。

6、返修

· 分析缺陷：专业技术人员根据 AOI 检测报告和标记的缺陷位置，对有缺陷的焊点或元件进行分析，确定具体的返修方案。

· 手工返修：使用烙铁、热风枪等工具，对有缺陷的焊点或元件进行手工修复。在返修过程中，操作人员需手法娴熟、熟悉电路原理，在不损伤其他元件的前提下解决问题，使电路板达到质量标准。

7、清洗与干燥

· 清洗：将组装好的 PCB 板放入清洗机中，使用专用的清洗剂去除上面的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等。清洗方式可分为水清洗、溶剂清洗和超声波清洗等，根据不同的生产要求和焊接工艺选择合适的清洗方式13。

· 干燥：清洗完成后，对 PCB 板进行干燥处理，可采用热风干燥、红外线干燥等方式，防止 PCB 板受潮，影响产品质量1。

8、成品检测与包装

· 成品检测：对清洗干燥后的 PCB 板进行全面的成品检测，包括外观检查、电气性能测试、功能测试等方面，确保所有元器件都正常工作，无损坏或不良焊接，产品性能符合客户要求13。

· 包装：检测合格的产品，根据产品的特点和客户的要求进行包装，一般采用防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘等包装材料，将产品隔开包装，防止在运输和存储过程中受到静电、碰撞、潮湿等因素的影响。